与其说45nm刚刚走到我们面前，不如说我们已经可以准备迎接32nm工艺时代，因为据三星存储合作伙伴透露，今年底或明年初三星将开始试产30nm工艺半导体存储芯片，其闪存芯片更是早于Intel迈向了50nm量产阶段。无疑，我们只不过在Intel强大的宣传攻势下，认为似乎CPU才是所有半导体的制程工艺的领先者，但也许再向下Intel也会感到有些力不从心。

　　当然，我们今天讨论的重点不是谁的制程工艺更先进，而是要讨论45nm究竟该不该采用，亦或准确的说是要不要采用的问题。

　　从技术的角度来说，45nm自然是比现在的65nm好很多，晶体管密度增加的直接后果就是单位封装内的有效晶体管数量有增加了将近一倍，同样性能的产品由于单位芯片尺寸的缩小可以节能30%左右，同样面积的芯片则可以将性能提升60%以上，同样尺寸的封装中则可以加入更多的功能单元芯片……制程工艺的进步带来的好处自然是不言而喻的，如果新技术不能全面的超越旧有即时，没有人会愿意去研发更高的制程工艺，摩尔定律也早就被扔进历史垃圾堆了。

　　然而，随着半导体产业经历的几年快速发展和代工行业的逐渐兴起，半导体从业进入门槛相对降低，半导体市场的竞争则逐年加剧。随之而来的就是整机硬件成本压缩力度加大导致的半导体元器件的单品利润极速下滑，半导体产品的竞争已经不是简单的技术先进就可以胜出的博弈，成本问题被无限放大到尽可能多的电子产品中。

　　从市场或者确切地说是消费者（采购商当然是元器件的消费者）角度关心的并不仅仅是性能，性价比才是重点，你提供的性能过于先进没有什么意义，你提供性能够用最好是出色但价格低廉的产品才受欢迎。
　　因此，从65nm开始就已经出现许多逆潮流着，许多半导体IC感觉130nm是个不错的平衡点，不贵但够用就好。随着45nm时代的到来，估计90nm就将成为下一个停滞点，毕竟90nm制程工艺已经完全普及，市场竞争足够充分，制造附加成本已经和130nm相差无几，既能提高性能又可节约开支，何乐而不为。

　　但是，并不是所有的半导体IC都有这么好的闲情雅致，还是有很多半导体厂商在是否选择45nm工艺的抉择上徘徊。毕竟现在看起来45nm用或不用都是个问题。对于竞争相对激烈或者对性能要求比较高的半导体领域来说，45nm是抢占市场先机的利器。比如，依靠三星50nm的闪存技术生产的某品牌闪存卡已经可以做到64GB存储容量，预计如果采用30nm工艺则可以在明年下半年推出128GB的容量，这无疑是极具市场竞争力的，与此同时，该类卡的价格不菲，由于由明显的竞争优势，因此并不担心市场问题。但是，其他许多半导体产品则没有那么幸运。
    以最为大众关注的CPU为例，45nm自然能提高许多性能，但未必就一定能收获市场的青睐。45nm概念不错，产品性能也好很多，但价格实在不敢恭维，至少在现在这个硬件已经领先软件不少的时代，一颗65nm的顶级cpu的制造成本其实只有45nm的54%左右（包含所有研发费用公摊），而两者的性能并没有实际成本差距的那么大，具体到实际桌面应用上则并无明显的性能提升，至少一般用户很难体会明显，因此45nmcpu不过处在概念主导的阶段，还缺乏足够的市场竞争力。手机基带芯片是另一个45nm的拥趸，至少现在已经有4家芯片厂商明确提出了45nm正在研发中，当然所有的45nm都指向3G手机中的高端应用，很明显，目前一般消费者2008年底之前还无缘接触到45nm的手机基带处理芯片。

　　各位可能要问，这不是都在向45nm迈进么？为什么说用和不用都是个问题呢？很简单，对于这些性能竞争高于成本压力的领域，45nm自然更容易产生高额销售价格，但45nm利润却未必比65nm高多少。

　　从制造成本上来看，45nm目前只有Intel、三星、IBM和TSMC四家技术比较成熟，其中Intel暂时不会代工。目前，几家都是从12英寸65nm工艺基础上研发的45nm工艺，因此相对投入都不是很大，但也都超过了30亿美元，最近东芝投资的一条全新45nm生产线成本则高达65亿美元。如果每个厂家以晶圆月产5万为标准，那么要想在2年内完全收回成本，单个芯片的附加成本接近50美分。这无疑是一个不小的挑战，具体到一颗四核CPU所增加的制造成本就接近了3美元。更何况目前绝大部分45nm12英寸晶圆线都还没有足够的订单支撑其满负荷运转了。另外，45nm工艺的研发也是个不小的投入，目前没有10亿美元的投入实在无法完成全部的设计开发完整流程，这对于未来产品的附加成本又是一个沉重的负担。

　　从制造上说，除非拥有自己的工厂并且技术雄厚（如Intel、三星），那么你的45nm必须依靠代工厂进行生产，这无疑将产品的一部分控制权交给了别人，因此难免产生一定的不可避免的风险。目前，大部分半导体巨头的工艺设定的下限就是45nm，再向下的工艺制程将全部交付给代工厂商研发，自己保留的生产线将仅供不时之需。对于这样的工厂生产线，现在最大的问题是要不要花费30亿来进行扩充升级，扩充是战略的需要，而扩充必然带来沉重的成本压力，半导体厂商今年的日子已经不再舒坦，30亿并不是一个小包袱。

　　45nm，美好但充满矛盾，用，必须要考虑成本和战略决策的双重压力，面对的是失去市场份额的危险；不用，可能会被竞争对手超越甚至甩开，面对的将是更严峻的生存和技术领先问题。45nm，正拷问着半导体厂商决策层已经有些脆弱的神经。

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