古语云：天下格局合久必分，分久必合，对于手机芯片的格局也是如此。最近，关于手机芯片产业格局发生了很大的变化，不仅收购之风盛行，而且厂商之间的市场份额也在悄然变化。仅仅一年多的时间里，手机芯片领域发生了许多足以影响整个格局的变化，先是Intel将移动处理器Xscal卖给了Marwell， NXP出手拿下Si Labs手机部门，随后LSI收购的Agere，谁知没过多久Infineon又将LSI的移动部门全部收购，此外还有ST收购诺基亚3G手机芯片设计部门，在中国市场上MTK将ADI的手机业务部门整体收购。

    曾几何时，模拟手机时代的移动通信是奢侈品的代名词，只有有身份地位的人才会拥有一部模拟手机，可以说是GSM与半导体技术的共同推动才将手机推向大众，并逐步成为绝大多数人随身必备的电子设备。因此，手机芯片作为一个真正的规模产业是伴随着GSM的出现而到来的，也是伴随着手机应用的不断普及而发展壮大。现在世界上手机年产量超过10亿部，而其中包含的手机芯片则不少于20亿颗，如果再算上一些外围电路设计等零部件，整个手机芯片市场将超过130亿美元。

    从模拟到数字，移动通信制式的根本变化促使了手机芯片产业的第一次大发展，其时手机芯片中的基带处理器基本上被TI和PHILIPS（现在的芯片商NXP）两家所掌握，因此TI和PHILIPS就成为了最早的手机芯片的淘金者，当然也赚取了大量的早期高额利润，在GSM早期手机高昂的价格中有很大一部分源于手机芯片部分的高额利润。如果说硬要给手机芯片划一个发展阶段的话，这无疑是一个寡头的时代。

    哪里有利润哪里就有资本的注入，各大兼有半导体及手机制造业务的厂商自然不干于利润旁落。能有实力介入基带处理器的自然是希望从基础做起，而暂时开发不出处理器的只能从其他芯片入手，一时间以摩托罗拉（现在的芯片商Freescal）、西门子（现在的芯片商Infineon）为首的几大手机与半导体兼营的厂商加大了对手机芯片开发力度，这也直接导致了手机芯片成本的逐渐降低，从而推动了手机在消费者中的快速普及，手机芯片进入了几大巨头鼎立阶段。

    快速普及带来的结果就是整个移动通信网络的繁荣，并促成了移动通信网络功能的快速升级，客观上为手机新应用需求奠定了基础。而新应用的实现最直接的结果就是手机芯片的再次发展。手机用芯片从这一时期开始已经各司其职，依靠不同芯片实现不同功能，进而将手机按功用的不同划分出多个种类。这种局面形成带来的直接影响就是手机用芯片开始了更细化的专业分工，有专门做射频的，有专门做基带处理的，有专门做媒体处理的，有专门的闪存甚至还有专门的电源管理芯片和协议栈等等。这给了更多技术领先但资本并不雄厚的企业以新的机遇，自然更加剧了手机芯片领域的市场竞争，最终的受益者还是越来越普及的手机。不仅如此，这个时代恰恰也是无线技术大行其道的时代，而与无线技术息息相关的手机芯片产业在受到无线芯片厂商的冲击的同时，也寻觅到了另一片广阔的天空。这是手机芯片发展的盛世，自然也是手机芯片竞争最为激烈的时代。

    随着GSM技术的发展走到一个极限，新的技术已经开始吸引主要资本的介入，带来的结果就是以CDMA为基础的3G时代的逐渐来临。无疑，3G时代的到来催生了手机芯片行业的再一次大规模洗牌。新移动通信标准的实施带来的最直接的结果就是手机要集成更多的应用，对手机芯片提出了更高的挑战，并且由于新标准的种种原因和Fabless公司的壮大，市场上出现了新的手机芯片巨头，高通公司依靠在CDMA技术上的标准优势强势介入，极大的冲击了手机市场的旧有割据。以2007年一季度的生产数据为例，高通公司以1.5%的优势第一次超越TI成为手机芯片行业的领跑者，这也是TI第一次丧失在手机芯片市场的统治地位。不仅如此，2007年一季度的数据中除了高通和TI各占据20%左右市场之外，没有其他公司可以拥有超过6%的市场，而且随着3G逐步取代GSM，无疑这些厂商之间的竞争将更加激烈。

    不过，最近一段时间的几次收购也许会让这个局势有所改观。Infineon收购LSI移动部门之后和MTK收购ADI手机部门之后，两者的规模已经不亚于第三位的NXP（NXP最近也收购了两家小公司，但对其规模影响不大）、第四名Freescal和第五名ST，五家公司的市场单个的整体规模已经超过5%。这意味着以这五家为主的手机芯片厂商垄断了60%的市场份额，因此完全可以说手机芯片割据从百家争鸣重新回到了诸强割据的时代。

   下面的内容中我们将逐一具体分析手机芯片割据的动荡与未来走势。

2 无法撼动的王者三星、隐形控制者ARM与觊觎者Intel

   在前面的市场榜单中，我们其实有一个很重要的前提没有强调，那就是这些无线芯片市场都是不包含内存的市场，而如果加上手机或者移动设备所有的存储芯片的话，那么我们必须捧出一位当之无愧的手机芯片王者——三星。

    三星的手机占据着手机市场老二的位置，但在手机用半导体产品中三星的市场占有率则是当之无愧的第一。据统计，三星在手机用闪存和存储芯片中的市场占有率接近85%，而现在即使最简单的单芯片手机也经常需要内置一颗存储芯片。如果算上三星自己所拥有的手机处理器和基带等芯片资源，三星在手机用半导体芯片市场的占有率应该不少于25%，而高通和TI加起来不过这个市场份额，只是因为三星在存储领域的优势过于明显，所以很少有人去提及这部分的市场统计。目前，如果非要列举一个手机用半导体芯片领域中无法撼动的王者，那么非三星莫属，闪存是未来手机必不可少的器件之一，而三星在闪存芯片上的优势是短时间无法超越的，最近在香港电子展上三星客户处获得的消息是三星已经决定将自己目前主流的存储芯片生产尺寸从40nm升级到今年年底的30nm，据称三星此举意在领先Intel进入半导体工艺的新一代制程。此外，三星还有一个很大的竞争优势就是自己的手机品牌，作为目前惟一一个手机芯片和整机品牌都位居前五的公司，三星无疑具有更多的整体优势。不过三星自然也有自己的问题，最主要就是除了存储部分其他部分实力还不强，产品的质量也未达到顶尖水平，大量三星手机的其他部分芯片还来自其他厂商，这对三星是个不大不小的隐忧。

    如果说三星是控制手机某个领域芯片的王者的话，那么还有一个厂商在手机上占据的芯片份额比三星还高，只不过这是一个只出卖IP核的公司，那就是——ARM。ARM三年前的口号是“力争每个手机里都有一个ARM核”，现在基本上95%的手机处理器都是基于ARM核的，因此ARM开始认识到对于许多智能手机等多芯片手机完全可以拥有两个甚至更多的ARM核。低功耗、高性能与公开的IP授权是ARM成功的关键，对于技术实力强的芯片巨头来说，应用ARM处理器核一方面满足了低功耗的移动处理需求，另一方面则可以满足这些公司根据自己的实际应用特点进行个性化开发的需要。而对于小公司来说，ARM则可以大幅缩短其芯片的处理能力与巨头产品的差距，从而确保其利用自身的某个技术优势实现特定的产品特性，从而站稳自己的市场脚跟。随着无线技术带宽的提升，各种媒体和数据处理能力需求膨胀的很厉害，这无疑提升了移动计算的难度，便携产品不断增加的功能对移动处理提出了越来越苛刻的要求，最终将主要的压力集中在了处理器这个移动计算处理的核心器件上，特别是对于功耗要求很严格的移动计算处理来说，如果芯片厂商自行研发需要过多的风险和经费，因此ARM的公开IP授权模式已经相当成熟。目前ARM的最新处理器已经可以做到30mw低功率的1GHz以上运算速度。

    其实，谈到核心处理器，Intel是许多人第一个想到的名字，实际上，在移动处理器应用中ARM似乎比Intel更有发言权，因为至少当初Intel的Xscal处理器就是基于ARM核的处理器。

    在这里，我们其实忽视了一个一直觊觎手机芯片市场的巨头，那就是刚刚提到的Intel。Intel曾经投入巨资开发过移动处理器Xscal，但最终由于种种原因低价处理给了Marwell，不过Intel撤出时曾经留下了“我Intel迟早会回来的”这样的脚注，随着前几年处理器技术的快速演进和软件的相对迟滞，PC处理器市场已经基本上处于平稳状态，未来几年将主要以旧有产品的更新换代为主，再出现雪崩式的增长已经不太可能，而随着Intel与AMD的价格战促使的处理器新品频繁发布已经让消费者有些麻木，即使新处理器的发布也很难大幅提升PC处理器的市场。因此，对于Intel这样的巨头来说，寻找处理器新的市场增长点成为必然，而移动计算处理则是目前看来最有前途的领域。

    最近关于Intel和ARM之间谁的处理器更适合移动浏览因特网的争论恰恰预示这Intel希望能重回移动处理器行列。Intel公开宣称ARM处理器在网页浏览上存在问题，差错率比Intel的移动处理器高很多。也许在现阶段看这确是事实，而且也得到了ARM中国区总裁谭军博士的证实，但谭博士同样解释了这个问题出现的原因，一是ARM的处理器基本是以低功耗的移动应用为主的，自然核心内存方面比较小，因此内部存储的字库（fond）就相对较少，故而产生的错误主要是由字库问题引起的，ARM在更新了大规模字库的测试中发现，原有的许多差错消失了，实际差错数与Intel处理器完全一致；另一个方面则是因为Intel处理器是针对PC设计的，而目前大量的网站构建是以PC浏览为主要服务对象，因此其结构基本是基于WWW的PC文本架构而非移动设备比如手机浏览器的，当移动设备对网页的浏览需求超过PC，必然带动内容服务商对网站架构的改变，那样也许ARM处理器所面对的错误率甚至会低于Intel处理器。

    PC一年的处理器需求不过2亿左右，而去年基于ARM处理器内核的芯片出货量高达24亿，到了2010年ARM的目标是50亿的年出货量。ARM从未想过要介入Intel在PC处理器的领域，因为在移动设备领域ARM面对的市场已经足够巨大。目前低端手机和智能手机领域占据了ARM2/3处理器IP，功耗、价格与OEM的认可是ARM在移动计算领域直面Intel竞争的重要优势。

    不过，毕竟当Intel这样的巨头决定重返移动处理器市场之时，必然会吸取曾经失败的教训，而且以Intel目前的实力，如果全力放手一搏并非没有冲击成功的可能，毕竟PC处理器已经发展到一个稳定的阶段，Intel如果要想突破销售额的400亿瓶颈，必须要寻找新的业务增长点，而血拼移动处理器似乎成为最有可能的战略目标。因此，在移动计算处理为主的市场上，是否会短期内迎来一场新的血雨腥风还未可知，但这将极大影响手机芯片市场的整体格局。让我们拭目以待！

3 强者之间的竞争：今天的高通是不是明天的TI

    如果我们以市场论英雄，除去存储芯片之外的无线芯片市场无疑是属于高通和TI的。虽然两家加在一起的市场份额不过35%，但在众多的无线芯片厂商的竞争中，这两者是市场地位相对最稳固的，而且每一家的市场份额都至少是第三名的三倍，基本上拉开了与后面混战区的距离。因此，从一个短期内的市场来看，高通和TI的无线芯片强者之争必然愈演愈烈。

    我们首先看看曾经的王者TI，对于许多业内分析人士来说，5年前如果要预测谁会超过TI在无线芯片市场的统治地位简直是件可笑的事情，毕竟十年前TI在手机芯片中的霸主地位异常稳固，80%的手机基带处理器市场加上TI独有的DSP处理技术，让其在手机芯片市场呼风唤雨。当初被人津津乐道的Nokia-TI联盟不仅将Nokia捧上了手机制造的霸主地位，也让TI轻而易举地成为手机芯片市场最大的赢家。就如同在前面提到的，是GSM的繁荣让TI抓住了这个最好的机会，不仅成就了自己手机芯片霸主地位，更是将TI公司整个推向半导体行业的前三名。不过，随着众多其他厂商看到手机芯片行业的高额利润而奋起直追，TI的市场占有率逐年走低，但依然不碍自己的统治地位，直到3G大规模商用的开始。作为手机芯片领域的龙头和基带处理的主角，毫无疑问TI在CDMA市场和GSM市场的表现是截然不同的，至今TI一直没有主动高调发布自己针对3G的专门产品，这必然让TI丧失了利润最丰厚的领域，而最近为了应对3G手机的需求，Nokia开始大规模选择其他芯片厂商的解决方案无疑让人们对TI的3G战略持续生疑。以TI在无线芯片市场的领域，支持CDMA基带处理似乎并不是什么困难的事情，TI自己的解释是他们的手机芯片部分技术已经非常完善，不急于这么早大规模介入3G市场。不过这似乎有些牵强，毕竟谁都知道3G手机的利润似乎比目前TI所专注的低成本单芯片手机高得多。也许我们该大胆假设一下，那就是TI没有获得高通授权的CDMA基带专利，而这似乎是惟一说得通的理由。

    这个猜测并不是毫无根据的，因为高通恰恰是将TI当作自己称霸手机芯片领域的最大对手，事实上，高通前后用了5年的时间通过自己在3G标准IP领域的优势才超过了TI，如愿以偿实现了公司主要业务支撑的转移。从最初仅仅是拥有CDMA专利的一家IP公司，发展到现在全球最大的fabless设计公司和最大的无线芯片供应商，高通走出了一条让人惊讶的技术转化之路，特别是从以前与别人打专利官司到变被动为主动，将自己拥有的技术专利优势转化为实际的产品这一步走得相当的成功。5年多的时间看似不短，但对于这么大的一次企业转型来说已经很了不起了。从最初IC设计的门外汉到现在全球第一个发布45nm手机芯片产品，高通无疑带给整个无线芯片行业新的理念。从目前的发展势头和企业策略来看，随着3G服务的深入和3G手机的逐渐普及，高通的市场占有率还是会有一个明显的提升，至少在最近的三年内还将维持在20%左右的无线芯片市场份额。当然，如果我们现在就说高通超越了TI则显得有些可笑，毕竟TI还是全球半导体行业的三甲，而高通不过是十名左右的处境，更重要的是高通的产品主要集中在基带处理和射频等部分，在数字技术方面的多媒体处理领域与TI相比差得不是十年的距离，而手机芯片组中必然会包含一个多媒体处理芯片，TI的DSP技术无疑是这个领域的领导者，而这部分不全是包含在无线芯片市场份额统计之列的。而如果我们再把技术转向模拟方面，高通落后的似乎就更多了，以IC设计为主的高通在模拟方面只有买IP的份，这与精通模拟数字两方面的TI根本没有竞争的可能。如果真的把与手机芯片组相关的这些模拟与数字相关技术和电路产品算上的话，再算上TI在半导体制造和工艺等方面的独特心得等优势，高通距离TI还有很长一段的距离。因此虽然高通在无线芯片方面的市场占有率超过了TI，但一方面TI的低成本芯片价格与高通主打的3G芯片相去甚远，另一方面整个企业在半导体的数字和模拟技术上的实力还有很大的差距，我们还不能说TI与高通的竞争已经分出了胜负。

    所以，在未来几年内手机芯片市场，最主要的竞争还是集中在高通挑战TI无线芯片领导地位，即使以现在双方的发展态势，至少五年之内我们还不能断定高通能在半导体上实现对TI的全面超越，而TI以其雄厚的半导体技术实力肯定将会有所作为。毕竟，TI的DSP业务已经接近饱和，如果手机芯片业务再受到致命打击没有挽回的余地的话，TI的整体财报将异常令股东头疼。

   不过，高通并非没有远忧，最主要的问题恰恰是高通成功之源，即3G标准。高通可以说是成于CDMA可能将来也会败于CDMA。从芯片设计技术上来说，高通的成长过于迅速，这其中很大一部分原因在于高通掌握着CDMA技术专利。而高通目前的主要业务也恰恰集中在基于CDMA技术的手机基带处理芯片和相关处理芯片，在3G尚未完全繁荣的今天，看起来高通的繁荣还将继续，但如果没有长期的技术研发和产品规划，当3G走到尽头的那一天，高通也将面临今时TI的尴尬。而TI尚且可以依靠其扎实的数字和模拟多方面70多年的积累，高通到时又将依靠什么？目前，从高通中国得到的消息是高通正在加大对移动计算处理方向的转变，特别是基于ARM核的移动处理器已经可以将指标提升到ARM标称值之上，可以说是一次新的开拓。不过这必然面对Intel和其他基于ARM核的半导体巨头的竞争，那个市场高通不仅没有了专利的保护，也缺少足够的经验积累，必然面临更长期更艰苦的竞争。

   于是，一个新的问题出现了，谁会成为下一个高通，成为手机芯片又一个领导者？如果你认为多媒体将成为移动设备下一个核心应用，那么博通也许是个不错的候选者，毕竟掌握了大量多媒体传输和处理技术专利的博通将在一个移动多媒体领域取得可以预期的好成绩。但也有不少人认为移动多媒体并不如想象般美好，特别是受移动设备尺寸限制的媒体很难成为所有人的首选。这里还有一个也许更飘渺的目标——AMD，立志在嵌入式技术领域有所作为的AMD在收购ATI之时就曾经有过一张集合CPU和GPU为一个芯片的构图，虽然只是一张构想图，但已经能引发足够的想象空间。未来5年是3G的黄金期，而五年后制程工艺似乎已经接近极限，到那是，似乎处理器的功耗降到一个近似相同的水平，异构双核结果的芯片似乎在单芯片移动设备中更具有优势，当然这些都是一些臆断。真正最可能成功的反倒是倡导无线网络技术的Intel，随着WiMAX被批准为3G标准并成为最可能的4G前导技术，Intel将面临前所未有的介入手机芯片的好机遇，那将是觊觎手机芯片已久的Intel最希望的结果。

4 群雄逐鹿：收购改变格局

    作为芯片领域最为活跃的应用领域，无线芯片市场一直是各大公司群雄逐鹿的舞台。不仅如此，面对手机这样一个庞大的应用群体，一些新兴公司也纷纷加入无线芯片的开发与生产中，可以说以手机芯片为主的无线芯片市场是IC设计竞争最为激烈的领域。

    在这里，我们不去探讨那些技术领先的中小公司，虽然他们可能才是技术的领导者和市场最活跃的因素，但毕竟对整个手机芯片市场格局来说他们的影响还是比较小的。即使他们有自己独特的领先技术，在资本的时代还是很难摆脱被更大资本收为己用的结果。正如半导体设备巨头美国应用材料公司倡导的理念那样，大公司不需要跟踪最前沿的技术，因为完全可以依靠市场上的资本优势将有潜力的技术和小公司收购进来，发挥更大的市场价值。

    除了TI和高通两大巨头之外，其他几家无线芯片厂商个个也都是传统半导体巨头，其无线芯片市场份额之间的差距非常微小，而且可以说每个厂商都有自己的独特技术优势和市场份额。相互之间实现超越并非易事，改变格局的最大可能就是收购。作为3G大规模商用过程中的关键时期，最近一两年内手机芯片领域的收购屡见不鲜，而且大有集约化的趋势，让手机芯片市场的竞争格局发生了重要变化。

   也许过去一年间，有两个收购案不仅仅是半导体领域的大事，也引起了金融界的重视，而这两个半导体收购案都是针对以无线业务为重点的两大厂商.Freescal和NXP相继被私募基金巨额收购无疑将金融资本引入了整个半导体行业，特别是手机芯片行业。

   占据无线芯片市场第三位的NXP在被私募基金收购之后抛出了的最大资本手段是收购Silicon Laboratories公司的蜂窝通信业务，收购金额最高可达3.5亿美元现金。本次收购的内容包括基于RF CMOS技术的手机收发器以及蜂窝系统的单芯片，未来NXP将Silicon Labs在RF CMOS收发器和蜂窝系统芯片上的制造能力，与现有2G和3G系统解决方案相结合，为手机生产商提供高性能、高集成度、低成本的解决方案。通过使用应用于低端手机的单片IC，NXP将提升其在系统解决方案方面的领导地位，还将增强其现有的蜂窝运营业务并且加强其RF收发器业务。Silicon Labs团队将编入恩智浦的手机及个人移动通信业务部门，该部门负责提供用于蜂窝系统、连接体系、个人多媒体、声音解决方案和无线/VoIP市场的解决方案。排名第六的Infineon也不甘落后，以将近5亿美元收购LSI公司的移动产品业务，主要包括移动无线基带处理器和平台技术组成，特别是处理器业务能够补充英飞凌现有的业务。在中国市场，从TI手中抢下中国市场老大的MTK最近出资收购了在TDSCDMA手机芯片领域研发投入最大和最早的ADI手机芯片部门，从而让公司不仅占据GSM市场的领先地位，同时很有可能在3G中国市场也占据制高点。虽然中国3G还没有正式公布，但可以说中国的手机芯片市场的1/3将沦为MTK囊中之物。

   可以说，几次重要的收购已经对手机芯片产业格局产生了一定的具有深远意义的影响。首先，在TI手机芯片业务开始下滑之时，各大半导体厂商无疑增加了对无线芯片市场的争夺力度。以NXP为例，收购Si Lab的手机芯片部门无疑极大地补强了NXP以前并不占优势的手机射频端技术，这将使NXP可以实现具有基带处理器和射频芯片等优势芯片产品的手机完整解决方案。而对Infineon来说，他们最突出的是CMOS工艺，而欠缺的恰恰是处理器，这正是之前Agere和LSI手机芯片部门的优势，无疑对其手机完整解决方案的自主实现有很大的帮助，不仅如此，在其技术领先的单芯片解决方案中，LSI手机处理器也将有很大的发展空间，有利于Infineon占领市场。ST收购Nokia的手机芯片部门则是一次有针对性的战略合作，特别是借助双方都植根欧洲市场的优势和紧密联系，有助于ST根据实际市场需求进行Nokia手机有针对性的设计。

    因此，在一轮收购之后我们对比半导体厂商排名情况再看手机芯片厂商的格局就变得异常清晰。首先，半导体行业的老大Intel一直觊觎手机芯片市场，我们并不能完全排除其杀入手机芯片特别是处理器市场的可能。再往下看，半导体第二位的三星是手机用芯片的王者，这我们会进行详细介绍，第三位就的是曾经手机芯片的领导者TI（无线芯片排名第二），虽然TI的手机芯片业务市场份额持续走低，但TI未来的手机芯片将瞄准低端单芯片手机和高端定制手机两个方向，基本避开了中端智能手机的重点搏杀，而且，TI的OMAP系列产品技术并不差，经常被其他厂商选择作为整体方案的一部分，因此并不能说TI就此放弃了手机芯片市场，更重要的是TI还是少数几个在模拟电路方面技术领先的半导体手机芯片提供商，即使TI在数字部分收入下降，但随着模拟要求的提升，TI也许在模拟部分占据更大的市场份额和销售利润。

    三强之后是Infineon（无线芯片排名第六），没错，如果算上处理器分部Qimonda的话Infineon就是半导体的第四，作为原西门子半导体部门，Infineon在手机芯片方面特别是工艺上有相当的优势。此番收购了技术相对不错的处理器，对其手机芯片的自主研发是个极大的补充，有利于其整个产品的重新规划。比如三星手机就是随Agere而将订单交给了Infineon，这无疑让Infineon自西门子手机破产之后看到了重新盈利的曙光。ST（无线芯片排名第五）作为全球排名第五的半导体厂商，主要以无线系统解决方案为主，重点是基于其应用多媒体处理器Nomadik和ASIC基带处理器，并将重点集中在3G智能手机解决方案，配以技术领先的NOR存储方案，在WCDMA领域有相当的技术优势。

    半导体排名实际第四和第六的两家日本厂商东芝半导体和瑞萨半导体，虽然也涉足手机芯片业务，但由于日本技术相对封闭，与全球芯片厂商竞争并不多，因此我们暂不讨论。排名第七的AMD则是心有余而力不足，第八的HYNIX基本不做手机存储。

    第九名NXP（无线芯片排名第三）、第十名Freescal（无线芯片排名第四）被私募基金收购之后，开始进行业务的转型，比如Freescal在手机芯片领域并无太大的后续动作，但在无线网络领域则加大了研发力度，当然这与其完全脱离Moto不无关系。而NXP则是加紧在手机芯片领域的扩张速度，通过收购加强自身实力，两家的不同态度无疑显示了资本对该领域的不同反应。不过有一点是相通的，那就是这两个公司都开始转型，由传统半导体产业厂商，向设计公司发展，基本停止了对制造技术的研发，这与前面其他排名前十的半导体厂商策略不同。也许这就是金融资本对半导体行业独特的视角。

    后面比较重要的就是排在第16位的高通，无线芯片业的领先者由于是世界上最大的fabless和无线芯片专业厂商，因此半导体排名并不高，但这不影响高通未来几年的快速发展，特别是在制造工艺上高通还率先挺进45nm，对于无线芯片企业来说，fabless也许更能适应这个技术快速发展的灵活产业。比如，排在第18的Broadcom，还有排在无线芯片领域前十的MTK。

    曾经，freescal有位高层言道，未来几年手机芯片厂商数量将逐渐减少，从目前的趋势看确实如此，动辄几亿美金的收购一年就有好几次，而各中小厂商身上发生的并购则时刻在发生。因此，在这个资本为主的时代，大鱼吃小鱼已经司空见惯，也是大鱼壮大和完善自己的必然手段。所以，我们可以大胆预测，未来几年手机芯片产业将发生更多重要的收购，也将向集约化方向快速发展，也许手机芯片将成为又一个几大巨头的角色扮演游戏。

5 系统级解决方案挤压中小厂商

    手机市场中芯片厂商数目繁多，各个厂商之间的实力也参差不齐，不仅有几乎全芯片的巨头，也有只专注于某一个元器件的小厂商。从手机芯片市场的占有率也可以看出这是一个多么活跃和竞争激烈的市场。但最近手机芯片市场在资本的注入之下正朝着集约化发展，而巨头又多了一个打压中小企业的办法，就是系统级解决方案。

    随着飞利浦和西门子手机的易主和飞思卡尔被收购，环顾整个手机市场已经找不到主要以靠自己供应芯片的手机生产商了，因此我们可以将手机制造商定义为OEM，而对OEM来说，产品上市时间和成本变得越来越敏感，特别是那些中小手机生产商更是需要降低进入的技术门槛。前文我们说过，中国年产手机超过5亿只，其中只有三分之一是外商品牌，这意味着超过3亿部手机为国内企业组装，这些企业多是曾经的家电巨头，因此对OEM的各种基本需求了然于心，他们最希望的就是可以快速将手机产品组装上市，依靠自己的品牌优势赚取利润。因此他们希望能有公司帮其进行手机设计。而手机设计其实是一个很庞大的概念，涉及硬件组合设计、软件设计、电路板设计以及模具外形设计等，其中手机硬件电路板整体设计是重点，主要是为了将不同功能和品牌的元器件连接到电路板上并促使其协同工作，以实现设计初衷。其中，一只标准的手机一般包括几颗核心芯片：处理器，射频芯片、基带、多媒体处理芯片还有内存芯片。在这些芯片中内存芯片具体说是闪存芯片前文说过被三星基本控制，是最为独立的元器件供货商。其他部分的零部件的生产厂商很多，各个厂商之间的技术各有特色，设计者完全可以根据实际需要进行不同的搭配选择，然后再将整个手机电路板系统解决方案交给OEM厂商，因此这个领域的竞争异常残酷。特别是媒体处理芯片，更是百家争鸣百花齐放的境地。

    竞争必然带来某些参与者策略的转变，有其他路可走的一部分竞争者考虑向其他方向转化，用一种新的方法打击其他竞争者，这种方法在手机产业中就是提出参考设计模型。有人说，是MTK发起的手机硬件捆绑设计销售，其实这不过是因为MTK是国内最早给出这个方式的厂商而已，就算MTK不站出来，其他主要芯片厂商迟早也会创造出这种模式。毕竟当前射频和多媒体处理部分都面临着非常激烈的竞争，而处理器和基带则掌握在少数一些大厂手里。当这些大厂拥有自己的多媒体和射频业务之时，捆绑销售自然是个充分利用自己竞争优势的好办法。在2001年，大部分手机芯片供应商所给出的参考模型还只是简单的电路搭建，其目的是为了示出电路连接方法。而到了2007年进行TD手机芯片发布之时，所有的厂商给出的都是手机参考解决方案，具体一点就是给出了完整的电路板硬件部分，只需要加上外部设备和与电路板的连接就可以组装成手机了。

    毫无疑问，提供板级系统解决方案，本不是这些芯片公司所擅长之举，但这却是直接提升自己产品销量与打压竞争对手的双赢手段。芯片巨头往往依靠自己的实力积淀，在一个或者几个方面有自己独特的优势，而其他几个方面也许并没有太多的竞争资本，甚至不如一些小公司的新技术优秀。为了抢占更多的市场，各芯片巨头将手机硬件设计的任务免费承接过来，为手机制造商和软件设计公司提供了最大程度上的便利，这样的整体解决方案绝大部分采用了芯片巨头自己可以生产的所有元器件，依靠几个技术领先的芯片带动了其他元器件的销售，充分利用了自己的优势。不仅如此，这样的板级解决方案由于是来自同一个厂商的产品，因此不仅不存在软件开发时的兼容性和通信接口等常见问题，芯片公司还可以很好地利用整体开发的优势，最大限度的发挥各个器件的所有潜能，用尽可能低的硬件成本实现更高端的市场应用，无疑受到手机设计公司和手机制造商的青睐。只是，对于那些中小厂商来说，只能是继续完善自己产品的优势，期望能以高得多的性能去抢夺有限的市场生存空间，或者只能依附于某些大厂，成为完善其系统解决方案的一颗棋子，虽然可能扩大了产品的销路，但实际获利却未必能得到提升。

    十年前，手机芯片市场对半导体厂商来说是个高速发展的领域，有着近乎无限的市场机遇，因此各家主要是以推广自己的产品为主，再加上那时的芯片厂商和手机厂商往往捆绑在一起，系统级解决方案似乎是理所当然。随着手机制造与芯片的彻底分离，这种服务逐渐为手机设计公司取代。现在，随着芯片端市场的竞争者甚众，各厂商都面临严峻的竞争形势，特别是小公司往往依靠某个领先技术可以快速抢占市场份额。因此这些曾经对系统解决方案了如指掌的芯片巨头开始拿起这个杀手锏对中小公司进行市场灭杀。

    当然，指望这种方式将小公司灭绝是不可能的，但确实在很大程度上限制了小公司的发展空间。目前我们看到最突出的结果就是手机芯片领域小公司不断被大公司所收购，据统计，仅仅2006年到2007年9月就有90多家手机芯片相关技术公司被收购或并购，这不能不说更加剧手机芯片领域的集约化，也让未来市场局面更加扑朔迷离。

6 单芯片解决方案可能影响手机芯片格局（另文刊出）

7智能手机提出的挑战

     虽然许多厂商把目光集中在了单芯片的低成本手机方面，但未来移动电话的趋势还是以智能手机为主。在这里我们就不再详细探讨智能手机的定义，姑且把带有操作系统但又和传统的Notebook有明显区别的手机统称为智能手机。 

    据估计，2007年全球智能手机的产量占手机总产量的23%左右，而随着3G的不断拓展和人们对移动商务及移动娱乐需求的增加，预计到2012年的智能手机将占总产量的59%左右，因此智能手机将是手机芯片厂商争夺的主战场。 

    谁能统治智能手机谁就能成为手机芯片的领先者，虽然这么说有点片面，但智能手机确实是未来手机产业中最重要的一环。电子技术和移动通信系统的不断发展，赋予了手机更多的应用功能，从MP3播放器到数码相机再到移动视频甚至移动电视，从WAP浏览器到Push Mail再到高速无线宽带甚至是GPS和移动支付，手机扮演着消费电子中的“瑞士军刀”的角色，开始整合消费电子中各种主流功能。在这些功能整合的背后，隐含的是系统硬件能力的不断升级和软件复杂程度的指数级增长。从就目前的形式来看，未来的智能手机最主要的一些功能包括：多模支持协议栈、音视频编解码为主的应用处理器、性能突出的基带处理器以及一个内置的闪存，当然还包括一些其他附加的功能芯片。前面的部分我们已经谈到过，三星对手机用闪存的领导地位不容置疑，因此，对于智能手机的市场来说，协议栈芯片、多媒体应用处理器和基带处理器就成为最主要的竞争领域。

    在这几个领域中，目前最主要的十个无线芯片提供商可以说基本上都能够提供，除了高通在多媒体处理方面稍逊之外，其他九个厂商基本上都能保证自己各个部分产品的性能保持在一个很高的水平上，因此，一个很明显的竞争焦点就集中在谁的系统做得更好以及谁能更贴近软件对硬件的支持上。既然是竞争最直接和最激烈的领域，因此各个厂商对于这部分的问题都是讳莫如深，所以我们只能从市场对这些芯片的选择中看出些端倪。

    在智能手机的芯片组成中，应用处理器是最为特殊的一个单元，也是体现着智能手机整体方案对软件支持的亲和程度。目前应用处理器绝大多数的应用都是用来进行移动多媒体的编解码处理功能和一部分的移动计算功能。而各大厂商自然是以自己的应用处理器为基础进行平台化的产品战略，比如TI的OMAP平台中不但将应用处理器集成在数字基带中，其模拟基带也集成了基本的电源管理功能。而ST的Nomandic平台则是结合了应用处理器和移动计算处理器和射频处理等多种主要手机功能。这些平台化应用处理器最主要的便利不是在硬件的整合上，而是对软件的支持上。因为智能手机的芯片结构就是在基带、射频、电源管理、存储器、多媒体应用、无线连接等基本功能上增加了应用处理器并扩展了系统内存，因此软件更多的是围绕应用处理器的工作而展开，特别是对操作系统软件的支持也是基于应用处理器部分的。因此如何能充分发挥各种应用处理器平台与系统软件的特长，就成为芯片厂商抢占市场的竞争关键，系统级解决方案的一大好处就是可以以应用处理器为核心进行多硬件间的协调处理。目前几大芯片公司的系统级解决方案绝大部分都是以应用处理器为核心，也充分显示了应用处理器在智能手机芯片竞争中的重要性。

    对于智能手机芯片来说，由于智能手机代表着潮流的主导趋势，因此芯片集成是必然的发展趋势，如应用处理器与基带集成、射频与数字基带集成、电源管理与模拟基带集成、音视频解码与应用处理器集成等都是满足不同需求的集成方向。

关于智能手机芯片市场地位，我想基本上从无线芯片厂商的排名就可以看出个大概，毕竟这是未来最主要的市场竞争方向，也是市场份额最重的一个部分。

    可以说手机多模是智能手机的一个发展趋势，特别是与无线网络的结合，在这里我想谈谈最近比较热的Iphone。Iphone是款典型的智能手机，也是一款第一个把无线网络和移动网络结合在一起的大批量产品。从技术上将把两种技术融合到一个设备上并不是什么技术难题，只需要在射频端进行一定的开发就可以。但从实际上我个人并不欣赏这个创意，最主要的是WiFi这个技术与手机的发展方向并不一致。我们知道手机希望可以尽可能地保持长时间待机，这就需要手机芯片把电源管理尽可能做到最好从而产生尽可能低的功耗。而WiFi恰恰是一个高功耗的技术，其实际工作功耗是手机通话时的数倍，这与手机低功耗需求是极其不相称的。至今还没有Iphone到底可以多长时间保持进行WiFi连接的数字出来，我想即使数字很漂亮也是和Apple特殊的电池技术以及对ARM核的高度开发密切相关的。

    说这些话的最主要目的就是想提出一个观点，智能手机的成功与否一个很重要的技术问题就是功耗要低，并且不能影响芯片的工作性能。这就对电源管理技术提出了很高的挑战，在系统级解决方案盛行的今天，电源管理技术的高低也许就成为手机芯片特别是智能手机芯片市场争夺的决定性因素。至于谁的电源管理做得更好，我想各位应该不难明白！

8 高端定制能否成为变数

   谈过了单芯片和智能手机，我们不妨把目光放得再高点，看看高端定制的市场又是如何？

    有句著名的商业名言：“少数人往往创造着最丰厚的利润！”，作为一种适用于任何阶层的消费商品手机也不例外。也许一款低端手机的总利润不过几美元，而一款高端手机的利润动辄可以到几百美元。当然，这排除了那些过多豪华包装的手机，毕竟那是一种艺术品而与芯片本身无关。

   高端定制手机主要是指运营商特别为金字塔顶端的特别用户所量身打造的高品质服务手机，以及一些已经基本脱离了手机范畴的手机品种，比如已经接近Notebook功能的手机。

    对于高端定制手机来说，运营商会有很多特殊的要求，最主要的一个就是要支持运营商所有的业务，特别是一些概念性业务以服务于高端用户群。目前的高端定制手机还处在一种初步摸索阶段，市场上的高端手机还主要是类似于移动PC的手机。

    这部分手机对芯片又有哪些要求呢？最主要的就是性能一定要突出，这里的处理器已经不是简单的ARM7或ARM9就能满足的了，因为会经常有处理诸如WORD、PPT等文档的需求，因此必须具有更高的移动处理速度和更好的硬件可靠性。这里的应用处理器也不仅仅是以编解码处理为主，需要基本上达到GPU的运算水平和处理能力，而在这两个主要功能单元的带动下，无论是闪存还是其他系统设备都被赋予了更高的硬件要求。此外，高端定制手机一个重要的特性就是安全，对于高端用户来说，手机的安全性不容忽视。最好的解决办法莫过于给系统进行芯片级的硬件加密，这无疑不是一般手机芯片可以胜任的工作。

   许多人常说，高端是大厂商的游戏，其实恰恰相反，真正对高端有贡献的往往都是一些有特点的小厂商。他们依靠自己的技术独创性，可以开发出特点鲜明功能强大的芯片产品，从而满足各种高端苛刻需求。反而是大厂，往往需要考虑市场因素，产品定位不能过于狭窄，因此经常不会去重视高端市场的特殊需求。

    由于这个市场还很陌生，因此我们也没有足够的数据以支持我们的分析，在这里只能肤浅的发挥一下个人的感觉。首先，高端定制必然会随着3G的大规模应用而逐渐流行。在GSM时代，很多手机功能限于网络能力无法展开了，而随着通信能力的增加，手机所能提供的服务已经丰富了许多，有些个性化的专属服务也随之产生，比如移动视频电话会议、移动商务平台以及卫星电话等等，而CDMA技术的良好安全性无疑让移动通信可以更多的涉足商业范畴，这些都对高端用户的手机需求提供了新的发展空间。更主要的是运营商随着多年的竞争和积累，已经看到高端用户所带来的ARPU值是利润的主要产生源泉，而留住高端用户的惟一办法就是提供个性化贴心服务，这很大程度上需要定制手机的鼎力支持。

    因此，高端手机用芯片必然会以高性能和高可靠性以及高安全性为主，虽然这个市场也许并不大，但运营商已经纷纷瞄准这个市场提供服务，在这里价格似乎不是太大的问题，更多的问题是硬件如何满足客户的需求。

    对于众多小的技术突出的厂商来说，这里没有太多的竞争，这里又是展示自己实力和赚取高额利润的舞台，是企业发展的绝好空间。不过另一个消息是，TI把自己3G时代的主要攻略集中在高端定制的市场，无疑预示了高端定制市场的广阔前景。

    如果高端定制能在未来成为各大运行商竞相开展的服务的话，那么高端定制虽然市场数量并不大，但其创造的利润却不可小视，甚至将成为左右手机芯片市场的一个重要变数。

9  阴云密布的中国市场

    对于中国手机芯片市场来说，并不能完全与国际市场等同，因为这边似乎是另一种风景，而这恰恰是与中国手机产业格局有很大的关系。中国的手机制造产业可以说占据了全球半壁江山，我们一再强调2007年中国境内制造的手机将超过5亿，其中将有半数由国产品牌创造。与那些国际品牌进行与芯片巨头的全球性战略合作不同，中国手机厂商无法获得芯片巨头的热情款待，虽然芯片巨头也很看重中国手机厂商的出货量，但毕竟好的设计往往还是优先考虑国际品牌，造成国产品牌在手机销售的价格上无法与同档次国际品牌竞争，因此国内手机芯片市场就呈现出一种新的亚健康状态。

    的确，中国市场并不是游离于全球之外的，但中国市场又非与全球市场保持步调一致。而最近关于手机生产核准制取消的一则新闻也许会对中国手机芯片市场产生更深层次的影响。

    从目前的市场规模来看，MTK无疑是中国手机芯片市场的老大，而TI则依然保持着相当高的市场占有率，不过身后是展讯、NXP和Infineon的苦苦追赶。这其中，MTK和展讯的国内业务占其总业务50%以上，可以说中国特色相当明显。

    分析中国市场情况的第一个重点是区分订单的来源。目前，TI、NXP和Infineon的主要订单来源是国际厂商的中国工厂，而这部分手机产量还是占据中国市场的主流，因此几家的市场份额相对比较稳定。不过，对于中国市场来说，国产手机厂商同样是一个不容小视的消费群体，只不过由于受到诸多因素的影响，国际厂商一直无法和这些中国企业取得紧密的合作关系。因此，我们看到的一个奇怪现象是，国外厂商无法大批量打入国产手机厂商，而国内的芯片企业同样无法赢得国际手机品牌的青睐，这就在中国手机芯片市场造就了一个两两相望的手机产业链。

    这正好说明了中国手机市场对手机芯片需求泾渭分明的两种趋势。一种是以国际品牌为主的高档高价手机，在保证其品牌信誉的同时也传承了其高价品牌附加值；另一种则更加凸显手机的实用性与经济性，对于中国手机市场来说，低价手机并不等同于低端手机，最简单通话功能的手机并不是市场的宠儿，真正需要的是多功能、具有时尚气息却又价格低廉的手机。

    于是，我们看到了MTK在中国市场的成功，我们同样看到了展讯在二级市场搏杀数年来之不易的市场地位。Turn-Key解决方案模式是MTK赢得中国市场的最大“法宝”，是紧扣终端厂商的需求尤其是中国本土厂商需求带来的产物，以低于国际大厂近35%的电路板级成本实现相近的功能无疑是紧贴中国市场需求的“完美”设计。同样，展讯的成功有很大程度上也是来源于对中国市场特殊性的准确把握上。

    然而，有中国厂商的参与却并非中国手机芯片市场的福音。MTK毕竟是一家台湾厂商，更重要的是他对中国手机芯片市场的占有率已经达到了一个很难超越的市场位置，说得夸张点，MTK已经掌握了中国三分之二手机厂商的生产控制权，其对国产手机产业链的控制能力已经很难以动摇。曾经，TD-SCDMA的出现曾经给了许多中国芯片厂商以壮大自己的机会，但随着MTK收购ADI的手机和射频放大器部门，最为成熟的TD-SCDMA解决方案就这样易主。MTK几乎肯定将在早期占据TD-SCDMA手机芯片的半壁江山。对于国内厂商来说，这无疑是个严重的打击。目前，展讯是距离MTK最近的中国厂商，在GSM领域已经没有太多赶超MTK的机会，曾经把所有希望都寄托在TD领域的展讯目前面对的是在两个主攻领域都远强于自己的对手，这不能不说给展讯提出了极为严酷的难题。展讯尚且如此，其他中国芯片厂商更是难于应对，毕竟当一个强大的对手在掌握了资源和技术两方面优势之际，你已经很难再获得新客户的承认。

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